八月30日在京大參加电漿研討會
大氣電漿是未來重要
生醫滅菌應用值得
東山莊晚宴
2007年8月30日
2007年8月28日
2007年8月24日
visit Japan
8月24日東横イン天満橋大手前地下鉄谷町線天満橋駅4番出口から徒歩7分 京阪天満橋駅から徒歩8分
8月27日京都四条大宮 阪急京都線大宮駅北1番出口より徒歩1分
8月28日の夕食会の場所は、"がんこ高瀬川二条苑" です。 18時30分で予約しています。メンバーはTed Wydeven> 穂積 啓一郎> 陳さんと息子さん> 辻 理>> 当日、何かあれば連絡して下さい。>> 辻 理>> ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊>>> なお、"がんこ 高瀬川二条苑" の住所と電話番号は、> 〒604-0922> 京都市中京区木屋町通二条下ル東生州町484-6> TEL : 075-223-3456> HPアドレスは、> http://www.gankofood.co.jp/tenpo/oyashiki/takasegawanijoen.html
8月29日の夕食会の場所は-Y. Ikada and Kato Prof.
8月31日新大阪中央口新館 JR新大阪駅正面口徒歩5分
。
冷電漿聚合醇或矽烷膜的細胞親合性表面改質研究
Cell-compatibility Surface Modification by Cold Plasma Polymerization of Isopropanol or Hexamethyldisilazane
Ko-Shao Chen(陳克紹)*，Tsong-Rong Yan(顏聰榮)**，
Tsui-Chan Hung(洪翠禪)*，Shu-Juan Liao(廖淑娟)*，
Jing-Ping Wang(王景平)**，Ming-Yen Wu(吳明彥)*
*大同大學材料工程學系
**大同大學生物工程學系
摘要
本研究利用冷電漿聚合方法，於基材上沉積親水性或疏水性高分子膜，探討表面特性變化與細胞親合性關係。所使用的單體為異丙醇(Iso- propanol，IPA)及六甲基二矽胺烷(Hexamethyldisilazane,，HMDSZ)，以纖維母細胞或腸道細胞(Caco2)測試其細胞貼附性。結果發現，經HMDSZ疏水性電漿改質表面之細胞貼附性較差，有助於防止細胞貼附，而以異丙醇電漿處裡表面後，可使聚苯乙烯由70°水接觸角降至20°，變成親水性，且細胞貼附性不亞於市販細胞培養皿。
This study use cold plasma polymerization, deposition hydrophilic or hydrophobic polymer on the substrate, confers surface property change and cells compatibility. Using Iso- propanol and Hexamethyldisilazane as monomers, then fibroblastic cells and caco2 cells for test there cells compatibility. As a result, after HMDSZ hydrophobic plasma surface polymerization cells are suspend on the surface. On the other hand IPA plasma treated polystyrene surface water contact angle change from 70° drop to 20°, turn to hydrophilic, and the cells adherence is better then TCPS.
關鍵詞：電漿聚合、聚苯乙烯，纖維母細胞、腸道細胞
8月27日京都四条大宮 阪急京都線大宮駅北1番出口より徒歩1分
8月28日の夕食会の場所は、"がんこ高瀬川二条苑" です。 18時30分で予約しています。メンバーはTed Wydeven> 穂積 啓一郎> 陳さんと息子さん> 辻 理>> 当日、何かあれば連絡して下さい。>> 辻 理>> ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊>>> なお、"がんこ 高瀬川二条苑" の住所と電話番号は、> 〒604-0922> 京都市中京区木屋町通二条下ル東生州町484-6> TEL : 075-223-3456> HPアドレスは、> http://www.gankofood.co.jp/tenpo/oyashiki/takasegawanijoen.html
8月29日の夕食会の場所は-Y. Ikada and Kato Prof.
8月31日新大阪中央口新館 JR新大阪駅正面口徒歩5分
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冷電漿聚合醇或矽烷膜的細胞親合性表面改質研究
Cell-compatibility Surface Modification by Cold Plasma Polymerization of Isopropanol or Hexamethyldisilazane
Ko-Shao Chen(陳克紹)*，Tsong-Rong Yan(顏聰榮)**，
Tsui-Chan Hung(洪翠禪)*，Shu-Juan Liao(廖淑娟)*，
Jing-Ping Wang(王景平)**，Ming-Yen Wu(吳明彥)*
*大同大學材料工程學系
**大同大學生物工程學系
摘要
本研究利用冷電漿聚合方法，於基材上沉積親水性或疏水性高分子膜，探討表面特性變化與細胞親合性關係。所使用的單體為異丙醇(Iso- propanol，IPA)及六甲基二矽胺烷(Hexamethyldisilazane,，HMDSZ)，以纖維母細胞或腸道細胞(Caco2)測試其細胞貼附性。結果發現，經HMDSZ疏水性電漿改質表面之細胞貼附性較差，有助於防止細胞貼附，而以異丙醇電漿處裡表面後，可使聚苯乙烯由70°水接觸角降至20°，變成親水性，且細胞貼附性不亞於市販細胞培養皿。
This study use cold plasma polymerization, deposition hydrophilic or hydrophobic polymer on the substrate, confers surface property change and cells compatibility. Using Iso- propanol and Hexamethyldisilazane as monomers, then fibroblastic cells and caco2 cells for test there cells compatibility. As a result, after HMDSZ hydrophobic plasma surface polymerization cells are suspend on the surface. On the other hand IPA plasma treated polystyrene surface water contact angle change from 70° drop to 20°, turn to hydrophilic, and the cells adherence is better then TCPS.
關鍵詞：電漿聚合、聚苯乙烯，纖維母細胞、腸道細胞
2007年8月21日
ISPC Schedule
ISPC-18 (rev.3.16 June 30, 2007) Session Program: August 27 (Monday Afternoon), 2007 at Yoshida Campus
27P8-7 Carbon nanowalls with dispersed nanometal particles and evaluation of the field emission properties ID=385 T. Machino, M. Nakamura, K. Yamakawa, M. Hiramatsu and M. Hori
27P8-8 Growth of carbon nanowalls using electron beam excited plasma-enhanced chemical vapor deposition ID=455 T. Mori, M. Hiramatsu, K. Yamakawa, K. Takeda and M. Hori
27P8-21 Surface modification of polystyrene by plasma polymers of isopropanol or hexamethyldisilazane ID=527 Lin. Hong-Ru, CHen. Ko-shao, M.-Y. Wu, T.-C. Hung and S.-C. Chen
ISPC registration
The 18th International Symposium on Plasma Chemistry will be held in Kyoto, Japan on August 26 - 31, 2007.----- Original Message -----
From: <me@jtb.ne.jp> To: <kschen@ttu.edu.tw>
Sent: Thursday, May 24, 2007 4:30 PM
Subject: [MultiEntry] Confirmation of Registration For ISPC18> ************************************************************> Confirmation of Registration For > ISPC18> ************************************************************> > Prof. Ko Shao Chen> > Thank you very much for your registration. Your advanced > registration has been completed.> Please review the information below and present this > confirmation slip at the registration desk of the > conference site.
> ===========================================================> REGISTRATION
> ID Number : 258557
> Registration Details
> Registration Type : Regular> Accompanying Person : will Not attend
> Applicant : Prof. Ko Shao Chen> > Workshop : will Not attend> > Symposium dinner : will Not attend
> > Excursion : will Not attend> ============================================================> > Regular Registration Fee (Symposium) / early : JPY 46,000> ------------------------------------------------------------> Registration Fee Total : JPY 46,000> Payment Total : JPY 46,000> Balance Due : JPY 0
27P8-7 Carbon nanowalls with dispersed nanometal particles and evaluation of the field emission properties ID=385 T. Machino, M. Nakamura, K. Yamakawa, M. Hiramatsu and M. Hori
27P8-8 Growth of carbon nanowalls using electron beam excited plasma-enhanced chemical vapor deposition ID=455 T. Mori, M. Hiramatsu, K. Yamakawa, K. Takeda and M. Hori
27P8-21 Surface modification of polystyrene by plasma polymers of isopropanol or hexamethyldisilazane ID=527 Lin. Hong-Ru, CHen. Ko-shao, M.-Y. Wu, T.-C. Hung and S.-C. Chen
ISPC registration
The 18th International Symposium on Plasma Chemistry will be held in Kyoto, Japan on August 26 - 31, 2007.----- Original Message -----
From: <me@jtb.ne.jp> To: <kschen@ttu.edu.tw>
Sent: Thursday, May 24, 2007 4:30 PM
Subject: [MultiEntry] Confirmation of Registration For ISPC18> ************************************************************> Confirmation of Registration For > ISPC18> ************************************************************> > Prof. Ko Shao Chen> > Thank you very much for your registration. Your advanced > registration has been completed.> Please review the information below and present this > confirmation slip at the registration desk of the > conference site.
> ===========================================================> REGISTRATION
> ID Number : 258557
> Registration Details
> Registration Type : Regular> Accompanying Person : will Not attend
> Applicant : Prof. Ko Shao Chen> > Workshop : will Not attend> > Symposium dinner : will Not attend
> > Excursion : will Not attend> ============================================================> > Regular Registration Fee (Symposium) / early : JPY 46,000> ------------------------------------------------------------> Registration Fee Total : JPY 46,000> Payment Total : JPY 46,000> Balance Due : JPY 0
2007年7月26日
浜松工業会台湾支部8月18日會合報告
支部長換葉哲正學長擔任
拝啓 時下益々ご清祥のこととお慶び申し上げます。日頃は大変お世話になり厚く御礼申し上げます。さて、標記会議を下記のとおり開催いたしますので予めお知らせいたします。
尚、正式な案内は後日改めてご連絡いたします。浜松工業会の会長は、昭和３８年、精密工学科を卒業した「寺田一彦」です。浜松にある工作機メーカーの「エンシュー」（昔は、遠州製作といっていました）で活躍され、社長、会長をへてこの６月末から顧問になっています。浜松工業会の会長は、台湾支部のメンバーの方々にお会いしたいといっています。そのようなことで、積田さんに相談しました。８月１８日に台湾支部の集まりを開いていただくようお願いしました。この会 には、会長と私(Prof. N. Inagaki) が出席します。並請互相邀約校友出席為盼。よろしくお願いします。日 期：8月18日(土) 18:00 場 所：彭園南京店：台北市南京東路二段63號2樓 電話02-2541-9102 費 用： 收 1000 元/位 伴 500元
聯絡人 陳 克紹 教 授 大同大 材料系 電話：(02)2592-5252 Ext.3411-416 Lab.:(02)2586-7150 PHS:0968-301-569Fax:(02)2593-6897 e-mail: kschen@ttu.edu.tw cksttu@gmail.com
拝啓 時下益々ご清祥のこととお慶び申し上げます。日頃は大変お世話になり厚く御礼申し上げます。さて、標記会議を下記のとおり開催いたしますので予めお知らせいたします。
尚、正式な案内は後日改めてご連絡いたします。浜松工業会の会長は、昭和３８年、精密工学科を卒業した「寺田一彦」です。浜松にある工作機メーカーの「エンシュー」（昔は、遠州製作といっていました）で活躍され、社長、会長をへてこの６月末から顧問になっています。浜松工業会の会長は、台湾支部のメンバーの方々にお会いしたいといっています。そのようなことで、積田さんに相談しました。８月１８日に台湾支部の集まりを開いていただくようお願いしました。この会 には、会長と私(Prof. N. Inagaki) が出席します。並請互相邀約校友出席為盼。よろしくお願いします。日 期：8月18日(土) 18:00 場 所：彭園南京店：台北市南京東路二段63號2樓 電話02-2541-9102 費 用： 收 1000 元/位 伴 500元
聯絡人 陳 克紹 教 授 大同大 材料系 電話：(02)2592-5252 Ext.3411-416 Lab.:(02)2586-7150 PHS:0968-301-569Fax:(02)2593-6897 e-mail: kschen@ttu.edu.tw cksttu@gmail.com
2007年7月6日
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